Micro LED是近年來備受關(guān)注的技術(shù)熱點。如今，各大企業(yè)都在加緊布局Micro LED領(lǐng)域，以求搶占Micro LED技術(shù)高地。一直以來，利亞德不斷突破Micro LED核心技術(shù)，提升自身核心競爭力，持續(xù)引領(lǐng)顯示行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。近期，利亞德集團(tuán)副總裁、智能顯示研究院院長盧長軍在2022集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會上分析了Micro LED未來發(fā)展趨勢，還講述利亞德在Micro LED前沿技術(shù)領(lǐng)域的諸多成就，為行業(yè)探索Micro LED領(lǐng)域提供有利的借鑒。

利亞德關(guān)注Micro LED發(fā)展，加強(qiáng)創(chuàng)新技術(shù)研究

Micro LED應(yīng)用前景廣闊，從商業(yè)應(yīng)用到消費電子，都是Micro LED可大展身手的領(lǐng)域。但目前Micro LED處于發(fā)展初期，在巨量轉(zhuǎn)移、芯片效率、全彩技術(shù)等一系列問題上，業(yè)界尚未有成熟的解決方案，規(guī)模化量產(chǎn)與應(yīng)用仍需時間。因此，當(dāng)務(wù)之急是進(jìn)一步突破Micro LED核心技術(shù)問題。

Micro LED包含了4大核心技術(shù)，分別是Micro LED芯片技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測及返修、光學(xué)和表面處理。利亞德認(rèn)為，激光巨量轉(zhuǎn)移是現(xiàn)階段最優(yōu)解方案，其具有較好的兼容性，可同時應(yīng)用于轉(zhuǎn)移帶與不帶襯底的LED，且在帶襯底LED芯片的轉(zhuǎn)移中能夠避免LED的偏移和側(cè)翻問題。

檢測及返修：檢測技術(shù)上，由于Micro LED芯片和電極過于微小，業(yè)界研發(fā)了非接觸式檢測技術(shù)，可通過PL檢測測試LED光學(xué)性能，但電學(xué)性能暫時無法測試，因此業(yè)界也有觀點認(rèn)為，若能保證LED外延的均勻性和波長的一致性且無顆粒，則無需點測及分bin。

光學(xué)和表面處理：針對提高對比度/黑度，降低反射率，目前解決方案有：縮小LED芯片尺寸、底部填充基板線路進(jìn)行遮蔽、增加基板墨色、表面覆蓋抗反射膜等。針對墨色一致性問題，也可啟用墨色篩選，雖可一定程度上解決問題，但卻會對終端產(chǎn)品售價造成負(fù)面影響，而針對亮屏顏色的一致性問題，主要通過LED分bin和混bin管理進(jìn)行控制，并通過后端校正來解決；針對像素尺寸與像素間距的適配問題，則是通過增加像素填充率來解決。

不斷突破Micro LED核心技術(shù)，利亞德找到屬于自己的發(fā)展之道

面對Micro LED關(guān)鍵技術(shù)難題，LED業(yè)界給出了多種技術(shù)路徑，嘗試從中找到最佳的解決方案。利亞德憑借自身在LED顯示行業(yè)的豐富經(jīng)驗，也探索出屬于自己的Micro LED發(fā)展之道。

在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上，利亞德基于對大尺寸的Micro LED顯示技術(shù)的理解，發(fā)展了兩種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，分別是mass transfer1和mass transfer2，mass transfer1主要應(yīng)對帶襯底LED和PCB基板的巨量轉(zhuǎn)移，mass trasnfer2則是針對無襯底、玻璃基板或其他高精度基板的巨量轉(zhuǎn)移應(yīng)用。

在表面處理和光學(xué)方面，利亞德發(fā)展了A、B、C MODE三種表面處理技術(shù)，A MODE屬于高性價比方案；B MODE是雙層封裝結(jié)構(gòu)，墨色一致性、均勻度、對比度具有較好的表現(xiàn)；C MODE均勻度表現(xiàn)最佳，適合COB和COG封裝產(chǎn)品的應(yīng)用。

未來，利亞德將繼續(xù)攻克Micro LED技術(shù)難題，追求間距縮小、極致畫質(zhì)、高可靠性及穩(wěn)定性等都將是利亞德研究的主要課題。隨著Micro LED技術(shù)不斷成熟，在利亞德等創(chuàng)新科技企業(yè)的助力下，Micro LED也將在顯示行業(yè)釋放更多潛能，為顯示行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。