近日，聯得裝備在接受機構調研時表示，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

未來，聯得裝備將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及鋰電裝備幾大領域的技術研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及鋰電中后道裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。

今年前三季度，聯得裝備的研發費用為8,727.26萬元，較上年同期增加23.06%，占前三季度營業收入的9.85%。

在汽車電子領域，聯得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系。汽車智能化的發展促使汽車智能座艙系統在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統相關設備的需求不斷壯大，聯得裝備在該行業的布局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。